防静电地板下面的铜箔铺设主要目
铺设铜箔是可提供稳定的电路连接、防止静电积累以及增强电磁波屏蔽能力。以下是一些关于如何铺设铜箔的实用步骤：
选用优质铜箔：选择质量品质过硬的铜箔，以确保其导电性能和稳定性。
铺设方式：铜箔的铺设方式有两种常见选择。一种是采用正方格交叉铺装的铺设方式，间距保持在1.2米左右。另一种是间隔0.6米的铺设方式。不论选择哪种方式，都应沿着全钢防静电地板支架的安装方向进行铺设。
铺设铜箔：
在地面下方先铺设一层铜箔，用于和地板的充分接触。
当铜箔铺设到墙边时，应汇集几个点接到接地线上（三到五个点最佳，以防止在使用中有点的断开）。
接地线的另一端要连接一个接地柱，接地柱应埋在地面50厘米以下的深度，以确保地板能起到静电释放的作用。
焊接与连接：
如果使用接地芯接地，需要将地坪下的铜箔与导体彻底连接。这通常涉及将接地芯与铜箔的接头挖出来，形成沟槽状，然后选择导通性良好的钎焊材料进行焊接。
另一种接地方法是金属化接地法。这涉及在地坪铜箔上铺2厘米以上的铁网，并在地坪下面铺设一层厚度为2-3毫米的金属网。然后将铜箔和金属网焊接连接，并将金属网引入地下，与地下水或下沉硬化的基岩连接。
测试与调整：
铺设完成后，应使用电阻测试仪测试接地电阻值，确保接地的可靠性。
如果发现电阻值不符合要求，应对铜箔的连接点进行调整或重新焊接，直到达到要求的电阻值。
注意事项：
铺设铜箔时要平整顺直，保证每个节点都严密接触，以最大限度满足电位平横性。
在铺设过程中要注意安全，避免损坏铜箔或引起其他安全问题。
如果需要在铜箔上方铺设其他材料（如地板、保温棉等），应确保这些材料不会对铜箔造成损坏或影响其导电性能。
遵循以上步骤和注意事项，可以确保防静电地板下面的铜箔铺设得既实用又有效。
